Microchip stellt flexibel einsetzbare Bauelemente vor

Mit seinen neuen IGBT-7-Bauelementen will Microchip sein Angebot an Leistungselektronikkomponenten verbreitern und sowohl Rechenzentren als auch die Themen Nachhaltigkeit und E-Mobilität abdecken. Die Elemente sind mit mehreren Topologien, Strom- und Spannungsbereichen erhältlich.

Leistungselektronik wird konstant weiterentwickelt, um immer effizientere, kleinere und leistungsfähigere Systeme zu ermöglichen. Microchip trägt dem mit der neuen Serie an IGBT-7-Bauelementen („Insulated-Gate Bipolar Transistors“) Rechnung. Sie werden in verschiedenen Gehäusen, Topologien sowie Strom- und Spannungsbereichen angeboten.

Das neue Angebot zielt auf Märkte wie Rechenzentren, Nachhaltigkeit und E-Mobilität. Die IGBT-7-Reihe umfasst Bauelemente für Leistungselektronik in Solarwechselrichtern, Wasserstoff-Ökosystemen, Nutz- und Landwirtschaftsfahrzeugen sowie elektrisch angetriebenen Flugzeugen („More Electric Aircraft“, MEA).

Zahlreiche Varianten

Entwickler können auf zahlreiche Varianten der IGBT-7-Bauelemente zurückgreifen. Dazu zählen etwa die Standardgehäuse D3 und D4 (62 Millimeter) sowie SP6C, SP1F und SP6LI. Als Topologien stehen beispielsweise dreistufige/3L NPC („Neutral-Point Clamped“), 3-Phasen-Brücke, Boost-Chopper, Buck-Chopper, Dual-Common-Source, Vollbrücke, Phasenabschnitt, Einzelschalter und T-Typ zur Wahl. Microchip bietet die Bauteile mit Spannungen von 1200 bis 1700 Volt und Stromstärken von 50 bis 900 Ampere an.

Zu den Vorteilen der neuen Reihe zählt eine niedrigere IGBT-Durchlassspannung (UCE), eine verbesserte antiparallele Diode und erhöhte Strombelastbarkeit. Sie führen zu geringeren Leistungsverlusten, höherer Leistungsdichte und besserer Systemeffizienz. Microchip bietet zudem ein breites Angebot an Power-Management-Lösungen an, das Analog-ICs, Silizium-/Si- und Siliziumkarbid-/SiC-Leistungselektronik, dsPIC DSCs sowie standardmäßige, modifizierte und kundenspezifische Leistungsmodule umfasst.

„Das vielseitige IGBT-7-Angebot ist benutzerfreundlich, kosteneffizient und sorgt für eine höhere Leistungsdichte und für mehr Zuverlässigkeit. Kunden erhalten damit maximale Flexibilität“, erklärt Leon Gross, Corporate Vice President der Discrete Product Group von Microchip.

Verfügbarkeit

Die IGBT-7-Bausteine sind ab sofort in Serie erhältlich. Weitere Informationen sind über Microchip-Vertriebspartner oder Distributoren erhältlich.