先来看下英飞凌IGBT模块的一般命名原则：

其中：

常见的拓扑形式有：

常见的封装形式有：

至于芯片代数，涉及内容比较多，在此不赘述，详情可戳英飞凌芯片简史。

常见的模块特征位变量有：

至于最后的结构变量，一般以B开头，比如B11,B15,B26等，就更加复杂了，详见下列不同封装形式命名详解。图片点击可放大！

EASY模块命名规则

Econo 模块命名规则

34mm&62mm命名规则

EconoPACK™ 4

EconoDUAL™ 3 命名规则

EconoPACK™+

PrimePACK™

IHM Cu/AlSiC

XHP

IHV